今日，湖北久祥电子科技股份有限公司武汉研发中心在荆门科技创新（武汉）离岸中心揭牌，标志着荆门市东宝区“研 发在武汉、转化在荆门”的科创协同双城联动格局取得新突破。 　　作为LED封装基板领域的高新技术企业，久祥电子2016年落户东宝工业园，其产品以轻、薄、高精度特性广泛应用于家 电、汽车、航空航天等领域。2021年，该公司建成荆门首个年产3800万片封装载板项目，带动协进半导体、欣亿光电等上 下游企业集聚，形成LED封装测试产业集群。 　　据公司总经理周瑞梅介绍，该研发中心将依托武汉人才技术优势，聚焦前沿技术攻关，通过“双擎驱动”模式（武汉研 发+荆门转化），推动创新链与产业链深度融合。东宝区相关负责人表示，将深化科创协同，支持企业借力武汉科研资源， 在离岸中心设立研发机构，构建“技术研发—中试孵化—规模生产”全链条体系，为产业升级注入新动能。